補助事業に係るイベント等の情報

※イベントの内容に関するお問い合わせは直接主催者にお願いいたします。

機器利用技術講習会【高速シリコンディープエッチング装置】

2018年2月14日

機械工業振興
補助事業番号 2017M-071
補助事業者名 (地独)大阪産業技術研究所
内容 高速シリコンディープエッチング(DRIE)装置MUC-21ASE-SRE(SPPテクノロジーズ梶jを用いた初心者向けの講習を開催します。本講習では、機器の概要説明を行った後、装置の操作方法を説明しながら、実習用のサンプルを実際に加工、観察します。
実施日 2018年3月28日
時間 開催時間:@9時45分〜11時45分、A13時15分〜15時15分
場所 (地独)大阪産業技術研究所 和泉センター
住所 和泉市あゆみ野2-7-1
一般の方の
参加の可、不可
一般の方の参加も可能
料金 無料
主催 (地独)大阪産業技術研究所 和泉センター
共催 なし
URL
(補助事業者サイト)
http://tri-osaka.jp/
URL
(イベント等紹介サイト)
http://tri-osaka.jp/c/seminar/seminar.html
イベント等の分類 補助事業に伴うイベント
補助事業の区分 競輪の補助事業

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