補助事業に係るイベント等の情報

※イベントの内容に関するお問い合わせは直接主催者にお願いいたします。

MEMS用シリコン深掘り(DRIE)装置活用セミナー

2017年12月22日

機械工業振興
補助事業番号 2017M-071
補助事業者名 (地独)大阪産業技術研究所
内容 2000年代になってから、Micro Electro Mechanical Systems(MEMS)技術を応用した電子デバイスが急速に普及しています。MEMS技術において欠かせない装置の一つにシリコン深掘り(DRIE)装置があります。本セミナーでは、DRIE装置の原理や特徴などの解説、研究事例や製品開発事例等を紹介いたします。
実施日 2018年1月30日
時間 開催時間:13時20分〜16時45分
場所 マイドームおおさか 8階 第6会議室
住所 大阪市中央区本町橋2番5号
一般の方の
参加の可、不可
一般の方の参加も可能
料金 無料
主催 地方独立行政法人 大阪産業技術研究所 和泉センター
共催 なし
URL
(補助事業者サイト)
http://tri-osaka.jp/
URL
(イベント等紹介サイト)
http://tri-osaka.jp/c/content/files/s/H29/seminar-20180130.pdf
イベント等の分類 補助事業
補助事業の区分 競輪の補助事業

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